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表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
一、 潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區,經浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的,例如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。另外,焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時,由焊劑吸濕作用使活性程度降低,也可發生潤濕不良。波峰焊接中,如有氣體存在于基板表面,也易發生這一故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外,對基板表面和元件表面要做好防污措施,選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。

二、 橋聯
橋聯的發生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊,或是基板焊區尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細化階段,橋聯會造成電氣短路,影響產品使用。
作為改正措施 :
1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。
2、 基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。
3、 SMD的貼裝位置要在規定的范圍內。
4、 基板布線間隙,阻焊劑的涂敷精度,都必須符合規定要求。
5、 制訂合適的焊接工藝參數,防止焊機傳送帶的機械性振動。

三、裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區時,由于焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,因凝固應力或收縮應力的影響,會使SMD基本產生微裂,焊接后的PCB,在沖切、運輸過程中,也必須減少對SMD的沖擊應力。彎曲應力。
表面貼裝產品在設計時,就應考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。
四、焊料球
焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊。污染等也有關系。
防止對策:
1.避免焊接加熱中的過急不良,按設定的升溫工藝進行焊接。
2.對焊料的印刷塌邊,錯位等不良品要刪除。
3.焊膏的使用要符合要求,無吸濕不良。
4.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。
五、吊橋(曼哈頓)
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區而向上方斜立或直立,產生的原因是加熱速度過快,加熱方向不均衡,焊膏的選擇問題,焊接前的預熱,以及焊區尺寸,SMD本身形狀,潤濕性有關。
防止對策:
1. SMD的保管要符合要求
2. 基板焊區長度的尺寸要適當制定。
3. 減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。
4. 焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。
5. 采取合理的預熱方式,實現焊接時的均勻加熱。

 


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