生產能力
SMT加工工藝能力

SMT生產設備

LINE1:

SPP-G1+MSH2+MV2F+MPA3+MPA3+HELLER1800W(8ZONES)

LINE2:

SPP-G1+MSH2+MV2F+MPA3+臺技術流焊(5ZONES)

LINE3:

SPP-G1+MV2F+MPA3+VITRONICS SMR 500(5ZONES)

LINE4:

SPP-G1+ MV2F+MPAV2B+WN-868(8 ZONES)

LINE5:

SPP-G1+MSH2+MV2F+MPA3+MPA40+ VITRONICS SMR-800(8ZONES)

LINE6:

SPP-G1+ MV2F+MPA3+REFLOWER(8 ZONES)

         檢測設備: BGAREWORK,AOI,ICT

貼裝速度:

CHIP元件貼片速度為0.3S/件,極限速度達0.16S/件.

貼片精度:

最小貼裝的元件尺寸為0201,精度可達到0.1mm.可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距達0.3mm。對貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主機板、電池保護電路等高難度產品。

日產能力:

800萬個點


公司SMT加工車間照片    



 
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